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日月光先进封装K28工厂奠基 2026年竣工

作者:蓮花仙者 浏览: 发布日期:2024-10-11
[导读]:1.日月光半导体(ASE)在高雄建立了新的K28工厂,以扩大其先进封装业务。2.K28工厂的奠基仪式于10月9日举行,预计在2026年竣工,将提高ASE的先进封装产能并创造约900个就业机会。3.高雄厂区总经理RaymondLo表示,K27和K28工厂位于大沙,面积为2公顷,用于满足CoWoS技术的晶圆和最终测试需求。4.K27工厂已于2023年投入运营,而K28工厂是日月光与宏璟合作建设的,位于日月光自有土地上。5.K28综合体将包括七层地上建筑和一层地下建筑,采用低碳建筑材料,配备节能设备,

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1. 日月光半导体(ASE)在高雄建立了新的 K28 工厂,以扩大其先进封装业务。

2. K28 工厂的奠基仪式于 10 月 9 日举行,预计在 2026 年竣工,将提高 ASE 的先进封装产能并创造约 900 个就业机会。

3. 高雄厂区总经理 Raymond Lo 表示,K27 和 K28 工厂位于大沙,面积为 2 公顷,用于满足 CoWoS 技术的晶圆和最终测试需求。

4. K27 工厂已于 2025 年投入运营,而 K28 工厂是日月光与宏璟合作建设的,位于日月光自有土地上。

5. K28 综合体将包括七层地上建筑和一层地下建筑,采用低碳建筑材料,配备节能设备,并安装太阳能电池板以获取可再生能源。

6. 它还将启动一项微振动建筑评估,以获得金级绿色建筑认证,从而成为生态友好型建筑的重要标准。

7. 微振动建筑评估在先进工艺方面提供了独特的解决方案,表明日月光首个结构设计能够承受微振动,确保生产高质量的产品并提高生产效率。

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